11月9月，半導(dǎo)體板塊延續(xù)上周漲勢，再次走高，港股市場上海復(fù)旦一度漲超8%，中芯國際盤中漲近7%，創(chuàng)逾兩個月新高，華虹半導(dǎo)體早盤漲超10%，本月以來漲超23%。A股半導(dǎo)體板塊也出現(xiàn)多只個股漲幅超過10%。
從券商報告分析來看，近期半導(dǎo)體板塊上漲的邏輯主要有三點：1）8寸晶圓代工產(chǎn)能緊張，產(chǎn)業(yè)鏈進入漲價周期，業(yè)績增長確定性高；2）拜登勝選，對華科技極端政策或?qū)⒂兴徍?，行業(yè)邊際預(yù)期向好；3）國產(chǎn)化趨勢加速的邏輯進一步強化。
拜登有望當(dāng)選帶動半導(dǎo)體估值修復(fù)
中信證券認(rèn)為，拜登有望當(dāng)選美國總統(tǒng)，對華科技極端政策或?qū)⒂兴徍汀ｎA(yù)計若拜登上臺后將優(yōu)先解決疫情控制、財政和稅收等國內(nèi)問題，在國際關(guān)系方面預(yù)計將重回傳統(tǒng)的多邊方式，而非延續(xù)單邊對抗，從而使此前極端的貿(mào)易政策趨于緩和，有利于中美雙方對話協(xié)調(diào)。
在半導(dǎo)體板塊中美商業(yè)合作關(guān)系深入，以半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商為例，目前全球半導(dǎo)體設(shè)備 Top5 廠商中包括 3 家美國公司：應(yīng)用材料 Applied Materials（約 17%市占率）、泛林 Lam Research（約 13%市占率）、科天 KLA-Tencor（約 5%市占率）。國內(nèi)核心晶圓廠中芯國際貢獻應(yīng)用材料收入比例約為4%，在泛林收入占比約為 6%，商業(yè)合作聯(lián)系緊密。
此外，包括豪威、三星顯示等在內(nèi)的華為部分供應(yīng)商近期也陸續(xù)獲得供貨許可，該機構(gòu)認(rèn)為后續(xù)事件走向有望趨于緩和，帶動板塊估值修復(fù)。
5G順周期+國產(chǎn)化加速
同時，國產(chǎn)化趨勢預(yù)計將驅(qū)動半導(dǎo)體板塊迎來有業(yè)績的長牛行情。目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率僅15%左右，2018 年集成電路占我國進口總額的14.6%，仍然具有顯著的發(fā)展空間。
5G順周期疊加國產(chǎn)化趨勢，目前國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度較好，板塊季度盈利趨勢提升。2020年Q3A股半導(dǎo)體板塊營收539億，同比增長40%，環(huán)比增長16%；凈利潤69億，同比148%，環(huán)比增長28%，營收及利潤均創(chuàng)歷史新高。
國信證券表示，近期部分國內(nèi)外公司獲得對華為銷售許可，投資者悲觀預(yù)期逐步緩和，考慮未來美國大選將塵埃落定，半導(dǎo)體科技行業(yè)有望在業(yè)績引領(lǐng)下迎來上漲。
在國產(chǎn)替代及產(chǎn)業(yè)升級的時代背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迎成長周期，制造、設(shè)計、材料、設(shè)備及封測等各個環(huán)節(jié)有望加速成長。
中信證券也強調(diào)國內(nèi)半導(dǎo)體板塊核心邏輯是十年維度的自主可控，后續(xù)政策、資金支持有望加大。行業(yè)龍頭公司具備先發(fā)優(yōu)勢且在政策自上而下逐步落地過程中有望率先受益。
中信證券對半導(dǎo)體整體板塊目前持相對謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度。對于下游設(shè)計廠商而言，上半年庫存累加在下半年需逐步消化，終端需求受疫情影響尚未完全恢復(fù)，但需求預(yù)計從四季度開始逐步好轉(zhuǎn)。
美國制裁事件走向尚具有不確定性，但長期來看由于中美貿(mào)易摩擦消磨信任，在核心科技基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，未來中美料將出現(xiàn)分叉，倒逼出國內(nèi)半導(dǎo)體快速成長的歷史性機遇。
中長期而言，中美貿(mào)易摩擦信任消磨，國內(nèi)半導(dǎo)體從設(shè)計到制造全鏈條國產(chǎn)化勢在必行，建議關(guān)注芯片國產(chǎn)替代廠商（韋爾股份、卓勝微、圣邦股份）等，制造端關(guān)注受益 8 寸線漲價邏輯和先進制程國產(chǎn)化龍頭（華虹半導(dǎo)體、中芯國際、華潤微）等。
8寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求加劇
2020年上半年，盡管新冠疫情的出現(xiàn)延緩了部分終端市場的需求，但8寸晶圓制造的供需狀態(tài)依然處于緊平衡狀態(tài)。進入2020年下半年以來，8寸晶圓制造旺季來臨，產(chǎn)能供不應(yīng)求狀態(tài)加劇，業(yè)界開始出現(xiàn)漲價和交期延長。
從供給側(cè)來看，8 寸晶圓制造的產(chǎn)能供給逐季緊缺，部分廠商的代工價格調(diào)漲 10~20%，客戶長單甚至下到了2021年Q2。
從需求側(cè)來看，產(chǎn)業(yè)鏈上游的產(chǎn)能緊缺已明顯傳導(dǎo)至終端芯片廠商，受到 8寸晶圓制造供需緊張和價格上漲影響，富滿電子、聯(lián)詠、集創(chuàng)北方、敦泰科技、ST 陸續(xù)調(diào)漲產(chǎn)品價格，聯(lián)詠調(diào)漲幅度更是達(dá)到10%~15%。
東吳證券認(rèn)為，受供需失衡的影響，8 寸晶圓產(chǎn)業(yè)鏈已進入新一輪價格上升周期，上游 8 寸晶圓代工廠商和下游擁有充足產(chǎn)能配置的芯片廠商的單品 ASP 有望提升，從而擴大公司營收規(guī)模并增強盈利能力。晶圓廠建議關(guān)注：華虹半導(dǎo)體，華潤微，中芯國際。
牛牛提醒，華虹半導(dǎo)體及中芯國際分別將于11月10日及11日發(fā)布三季度財報。中芯國際此前上調(diào)三季度業(yè)績指引，預(yù)計Q3收入環(huán)比增長14%-16%，毛利率指引為23%-25%。
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